鴻鎵科技5G通訊GAN/SIC磊晶片 明年Q1完成驗證

台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)14日登場,「化合物半導體」為焦點之一。鴻鎵科技展出領先業界的氮化鎵(GaN)e-Bike及無人機馬達應用的IPM(Intelligent Power Module,智慧功率模組)原型;而針對5G通訊GaN/SiC(碳化矽)磊晶片,則預計2023年第一季完成客戶驗證,量產5G微基站通訊用晶片。