鴻鎵科技5G通訊GAN／SIC磊晶片 明年Q1完成驗證

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）14日登場，「化合物半導體」為焦點之一。鴻鎵科技展出領先業界的氮化鎵(GaN)e-Bike及無人機馬達應用的IPM（Intelligent Power Module，智慧功率模組）原型；而針對5G通訊GaN／SiC（碳化矽）磊晶片，則預計2023年第一季完成客戶驗證，量產5G微基站通訊用晶片。