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鴻鎵科技5G通訊GAN/SIC磊晶片 明年Q1完成驗證
鴻鎵科技5G通訊GAN/SIC磊晶片 明年Q1完成驗證

台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)14日登場,「化合物半導體」為焦點之一。鴻鎵科技展出領先業界的氮化鎵(GaN)e-Bike及無人機馬達應用的IPM(Intelligent Power Module,智慧功率模組)原型;而針對5G通訊GaN/SiC(碳化矽)磊晶片,則預計2023年第一季完成客戶驗證,量產5G微基站通訊用晶片。

21
10 月

我們是全球唯一授權來自 NTT-AT 優秀氮化鎵磊晶技術,擁有優秀功率元件產品設計團隊,完整氮化鎵 GaN 功率元件應用端產品服務。

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