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鴻鎵科技5G通訊GAN／SIC磊晶片 明年Q1完成驗證
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）14日登場，「化合物半導體」為焦點之一。鴻鎵科技展出領先業界的氮化鎵(GaN)e-Bike及無人機馬達應用的IPM（Intelligent Power Module，智慧功率模組）原型；而針對5G通訊GaN／SiC（碳化矽）磊晶片，則預計2023年第一季完成客戶驗證，量產5G微基站通訊用晶片。
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國家科學及技術委員會第1次園區審議會 核准中科投資案
國家科學及技術委員會科學園區審議會第1次會議於今(11)日召開，會中通過中科1件投資案，為積體電路之鴻鎵科技股份有限公司中科分公司，投資額總計新台幣2億元。
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鴻鎵結盟日本NTT-AT進駐竹科，以第三代功率元件搶占5G、電動車商機
為因應未來電動車、5G高速通訊等產業對高階電源管理IC及功率放大器的市場需求，鴻鎵科技股份有限公司(簡稱鴻鎵科
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