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鴻鎵科技5G通訊GAN／SIC磊晶片 明年Q1完成驗證

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）14日登場，「化合物半導體」為焦點之一。鴻鎵科技展出領先業界的氮化鎵(GaN)e-Bike及無人機馬達應用的IPM（Intelligent Power Module，智慧功率模組）原型；而針對5G通訊GaN／SiC（碳化矽）磊晶片，則預計2023年第一季完成客戶驗證，量產5G微基站通訊用晶片。

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【台中慈濟醫院】實業家捐贈UVC消毒盒 讓防疫再升級

後防疫時期來臨，實業家以行動回饋社會齊心防疫不鬆懈。鴻鎵科技公司投入研發消毒設備有成，10日上午董事長顏宗賢、執行副總王興燁及市政顧問胡幸枝，捐贈三十部UVC消毒盒給臺中慈濟醫院，由副院長莊淑婷、內科部主任宋育民、護理部主任張梅芳代表接受。

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2019秋季 USB PD & Type-C亞洲展

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鴻鎵結盟日本NTT-AT進駐竹科，以第三代功率元件搶占5G、電動車商機

為因應未來電動車、5G高速通訊等產業對高階電源管理IC及功率放大器的市場需求，鴻鎵科技股份有限公司(簡稱鴻鎵科

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【經濟日報】鴻鎵科技取得NTT-AT技轉矽氮化鎵材料產製技術

台灣鴻鎵科技21日與日本NTT-AT公司簽訂專屬合作契約，日本NTT-AT公司技術轉移為矽氮化鎵磊晶技術及量產製程設備，以矽氮化鎵GaN材料應用製造出各式功率元件，這對鴻鎵科技應用矽氮化鎵製成磊晶片及功率元件的領先製程技術可說是如虎添翼，此次合作是雙方長期策略合作的開端，預期未來有更多合作項目。