EPI Wafer

Process Wafer

GaN FET

PD Charger

抗靜電鍍膜

無毒防鏽扣件

電著塗裝

VC均溫板

光纖模組

AI伺服器機殼

▌VC 均溫板技術 3 大優勢 

鴻鎵專精於高性能熱管理方案，研發之 VC 均溫板採用業界領先的擴散焊接技術，實現原子級金屬融合，徹底消除傳統釺焊的可靠性缺陷。我們獨家的銅網與溝槽複合毛細芯結構，不僅顯著提升回液冷卻效率，更支持高達 1600W 的極端熱負荷，熱阻值僅 0.024°C/W。鴻鎵具備異質材料複合能力與前期熱模擬技術，能為客戶量身打造高可靠、高效能的散熱心臟，定義未來散熱新標準。

極致熱傳導效能

鴻鎵 VC 具備最高 1600W 熱傳導能力，能迅速擴散高密度熱源並消除熱點。藉由優化腔體設計實現 0.024°C/W極低熱阻，確保熱能以極高效率引導至散熱端。此技術有效解決全速運轉下的熱堆積問題，防止電子元件因過熱降頻，顯著提升 AI 運算及電力系統的長效運作穩定性。

高效能複合毛細芯

銅網/溝槽複合毛細芯，大幅提升回液冷卻效率以支援高功率散熱；在同等效能下能減少銅網層數，達成產品薄型化並有效節省成本。

異質材料複合能力

鴻鎵突破傳統純銅限制，具備處理不鏽鋼複合材料及非常規銅合金的精湛工藝，能針對嚴苛環境需求，在維持高效熱傳導的同時顯著強化結構強度，並達成模組輕量化與高耐用性的雙重優勢。

▌整體散熱技術整合能力

提供完整 Thermal Solution 技術整合服務，涵蓋 VC Vapor Chamber、Heat Pipe、複合毛細結構、擴散焊接與精密散熱模組開發，滿足高功率、高密度與小型化設備的散熱需求。應用領域包含 AI Server、高速運算設備、工控系統、通訊設備、電源模組、車載電子與高階散熱系統。