鴻鎵科技5G通訊GAN/SIC磊晶片 明年Q1完成驗證
台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)14日登場,「化合物半導體」為焦點之一。鴻鎵科技展出領先業界的氮化鎵(GaN)e-Bike及無人機馬達應用的IPM(Intelligent Power Module,智慧功率模組)原型;而針對5G通訊GaN/SiC(碳化矽)磊晶片,則預計2023年第一季完成客戶驗證,量產5G微基站通訊用晶片。
21
10 月
10 月
國家科學及技術委員會第1次園區審議會 核准中科投資案
國家科學及技術委員會科學園區審議會第1次會議於今(11)日召開,會中通過中科1件投資案,為積體電路之鴻鎵科技股份有限公司中科分公司,投資額總計新台幣2億元。
21
10 月
10 月