2022-10-21
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）14日登場，「化合物半導體」為焦點之一。鴻鎵科技展出領先業界的氮化鎵(GaN)e-Bike及無人機馬達應用的IPM（Intelligent Power Module，智慧功率模組）原型；而針對5G通訊GaN／SiC（碳化矽）磊晶片，則預計2023年第一季完成客戶驗證，量產5G微基站通訊用晶片。
2022-10-21
國家科學及技術委員會科學園區審議會第1次會議於今(11)日召開，會中通過中科1件投資案，為積體電路之鴻鎵科技股份有限公司中科分公司，投資額總計新台幣2億元。
2020-07-15
COVID-19疫情蔓延全球，各項防疫物資吃緊，酒精、口罩相當稀缺，鴻鎵科技公司董事長顏宗賢也希望能為防疫貢獻心力，以「延長物命」為概念，將自身電源控制技術與國外合作夥伴結合，利用UVC深紫外光波長照射達到消毒、滅菌的效果，設計出UVC消毒盒。
2020-07-14
鴻鎵科技為國內功率元件領域新生力軍，與日本最大電報與電信公司NTT旗下完全持股子公司NTT－AT合作，技轉氮化鎵（GaN），主攻5G基地台的電源方案，董事長顏宗賢表示，已陸續與供應商合作開發小型化高瓦數氮化鎵電源方案，目前正送樣給系統商認證，預計明年開始能取得不錯的進展。
2019-06-25
為因應未來電動車、5G高速通訊等產業對高階電源管理IC及功率放大器的市場需求，鴻鎵科技股份有限公司(簡稱鴻鎵科技)攜手日本NTT-AT公司，開發領先業界650V以上高崩潰電壓矽氮化鎵(GaN-on-Si) 功率元件及碳化矽氮化鎵(GaN-on-SiC)磊晶片，突破歐美日等國際大廠競爭，以高階技術搶占車用電子、AI智慧控制晶片等新興市場商機。
2018-12-22
台灣鴻鎵科技21日與日本NTT-AT公司簽訂專屬合作契約，日本NTT-AT公司技術轉移為矽氮化鎵磊晶技術及量產製程設備，以矽氮化鎵GaN材料應用製造出各式功率元件，這對鴻鎵科技應用矽氮化鎵製成磊晶片及功率元件的領先製程技術可說是如虎添翼，此次合作是雙方長期策略合作的開端，預期未來有更多合作項目。
