▌應用場域與實例

7奈米-2奈米半導體封裝

可全面提升半導體封裝生產良率0.3%，及降低載治具維護保養成本

鴻鎵科技公司抗靜電鍍膜(Chemical Anti-static Coating, CAC)及硬陽(Hard Anodizing) 具有高耐溫以及高耐磨耗特性。取得世界半導體封裝大廠認證通過，開始供貨AI產品製程使用的治具、載具及彈匣，同等價格提高使用壽命，降低成本。

中游IC製造

半導體設備零組件，鴻鎵的技術能在微小的電子元件上形成保護層，提高其抗靜電性能。

下游IC封測

鴻鎵提供靜電防護解決方案給IC封測領域，包括封裝載具和治具。

在中游IC製造（半導體設備零組件）領域，我們最大的優勢在於技術的革新和可靠性。我們的技術能夠在半導體設備零組件上形成高效的靜電防護層，提高其抗靜電性能。透過我們的解決方案，能有效減少靜電對元件的損壞或干擾，確保製造過程中的穩定性和可靠性。我們不斷追求技術革新，致力於提供可靠且先進的靜電防護解決方案，使得半導體元件製造能夠更順暢、更可靠地進行。

我們提供封裝載具和治具的靜電防護解決方案。針對打線機等設備，我們的技術能有效保護並防止靜電對其運作和元件造成的潛在影響。我們的靜電防護技術廣泛應用於封裝過程中的各種治具和封裝載具，確保裝置運作的安全性和可靠性。透過我們的解決方案，能夠降低靜電對設備和元件的損害風險，提升封裝過程的穩定性，進而提高封測的品質和效率。我們的技術讓下游封測流程更穩定可靠，確保產品品質和生產效率。

目前可達到1 x 10⁵ ~1 x 10⁹Ω 的電阻值，我們的技術能提供靜電防護膜，這種膜能在特殊造型的工件表面形成，使其具有抗靜電能力。對於特殊造型工件也能透過我們的鍍膜技術，賦予其抗靜電膜，進而達到所需的電阻值。透過靜電防護膜的應用，能夠確保工件表面具有所需的電阻值，從而降低靜電對工件造成的損害或干擾，確保裝置的安全性和可靠性。